成果信息

项目所开发的系列产品包括：1、ZL-11A碱性清洗剂，ZL-11A它能有效地除去PCB上的油污、手指印和氧化膜，同时使孔壁均匀地带上正电荷。2、ZL-11B 酸性清洗剂，ZL-11B为有机磺酸清液洗，它能非常有效地除去线路板上的有机残留物、手指印、油污等，特别是干膜残渣。3、ZL-12粗化稳定剂，ZL-12能够有效地抑制双氧水的分解，能显著增大铜表面的微观粗糙度，适用于PCB穿孔镀、图形镀前的粗化处理。4、ZL-13A预浸液，Zl-13A是一种酸性胶体钯预浸液，用来防止有害杂质带入钯缸。5、ZL-13B预浸液，Zl-13B是一种盐基胶体钯预浸液，用来防止有害杂质带入钯缸。6、ZL-14A酸基胶体钯，ZL-14A是一种高活性的胶体钯，可在孔壁形成一层均匀的金属钯膜。7、 ZL-14B盐基胶体钯，ZL-14B是一种高活性的盐基胶体钯，可在孔壁形成一层均匀的金属钯膜。盐基胶体钯克服了酸基胶体钯产生“变色环”、生产和使用过程中产生盐酸酸雾等不足，其活性和稳定性远优于酸基胶体钯。8、ZL-15加速剂，ZL-15能够加快化学沉铜初始沉积速度，保证化学沉铜铜与铜层的结合力。9、ZL-16化学沉薄铜液（AB型），ZL-16A化学沉铜液具有高稳定性，沉铜层颜色为半光亮的粉红色，结晶细密，韧性好，并具有良好的结合力，使用温度为25-35℃，沉铜速度为1.2-2.5um/h，适用于PCB的孔金属化及化学镀薄铜工艺。10、ZL-17化学沉厚铜液（AB型），ZL-16B化学沉铜工艺具有良好的稳定性，沉铜层颜色为光亮的粉红色，结晶细密，韧性好，并具有良好的结合力，使用温度为40-60℃，沉铜速度为6-9um/h，适用于PCB的孔金属化及化学镀厚铜工艺。11、ZL-33A酸性镀铜光亮剂，ZL-33A是一种高分散性的酸性镀铜工艺，适用于PCB的全板和图形电镀。该工艺所得镀层具有良好的延展性和光泽，能经受热冲击试验。12、ZL-33B酸性镀铜光亮剂，ZL-33B是一种高分散性的酸性镀铜工艺，适用于PCB的全板、图形电镀和装饰性电镀。该工艺具有出光速度快、镀层延展性好、镀层为镜面光亮。 )

背景介绍

印制电路板（PCB）行业随着电子工业迅猛发展而发展，近几年，世界PCB板行业平均年增长率达到8.7％，东南亚地区年增长率高达14.4％，据资料统计21世纪初，全世界印刷电路生产总值达到400亿美元，我国PCB发展更为迅速。为了实现印刷电路中电子元件的连接，必须将PCB孔金属化。)

应用前景

项目所开发的系列电子化学品是PCB孔金属化专用产品，并可应用于非金属电镀。经过在广州、深圳等地几家PCB厂家使用，完全满足PCB孔金属化要求，并具有使用过程中易维护、操着简单、成本低、利润高等明显优势。特别是ZL-14B盐基胶体钯、ZL-16B化学沉铜液、ZL-33B酸性镀铜光亮剂所具备的优异的特性，使得该PCB孔金属化系列电子产品在国内市场具有较强的竞争能力，应用前景十分广阔。 )