成果信息

本技术结合粉末高能机械研磨，粉末压坯，粉末坯感应加热和粉末坯热挤压制备出全致密化，氧化铝纳米颗粒分布均匀，基体显微结构超细的铜基纳米复合材料型材。 材料具有高强度和高的显微结构稳定性， 高的软化温度，高的导电率。 生产材料的铜原料可以来自回收原料， 材料型材的制造成本相对较低，型材的横截面尺寸和形状可以根据客户的需求确定。 材料产品可以应用于制造点焊电极等各种需要较高软化温度， 高强度， 高导电率的产品。其材料成分范围相对较大，原料来源广，产品制造成本相对较低，可实现大批量生产，所采用技术国际领先。 主要技术指标： 室温拉伸强度：450-630MPa； 室温拉伸延展率：5-10%；显微硬度： 170Hv；导电率： >80%IACS (IACS=国际时效铜标准)； 软化温度：>700oC. )

背景介绍

颗粒增强铝基复合材料具有比强度、比刚度高、高耐磨性、高的减振性等许多优点。氧化铝因其具有良好的耐熔性能同时又具有高硬度、高的抗压及抗磨等特点，是理想的增强相，为广大学者所关注。微米颗粒可以改善基体的屈服强度及极限抗压强度，但使基体的延展性变差。)

应用前景

此材料的铜及铜合金机械性良好，且工艺性能优良，易于铸造、塑性加工等，更重要的是铜及铜合金有良好的耐蚀、导热性能，所以它们能广泛应用于电子电气、机械制造等工业领域。但是，铜在室温强度、高温性能以及磨损性能等诸多方面的不足限制了其更加广泛的应用。而随着现代航空航天、电子技术的快速发展，对铜的使用提出更多更高的要求，即在保证铜的良好的导电、导热等物理性能的基础上，要求铜具有高强度，尤其是良好的高温力学性能，并且要求材料有低的热膨胀系统和良好的摩擦磨损性能。而高强高导电性超细结构铜基-氧化铝纳米复合材料的研发有着很大的国内外市场。高强高导电性超细结构铜基-氧化铝纳米复合材料主要应用领域是电子信息产业超大规模集成电路引线框架，国防军工用电子对抗，雷达，大功率军用微波管，高脑冲磁场导体，核装备和运载火箭，高速轨道交通用架空导线，汽车工业用电阻焊电极头，冶金工业用连铸机结晶器等，因此这类材料在众多高新技术领域有着广阔的应用前景。 )